和懋半导体：创新驱动发展，引领半导体产业新未来

近日，和懋和懋半导体有限公司（以下简称"和懋半导体"）凭借在半导体领域的半导卓越创新成果，荣获"2023年度中国半导体创新企业"称号，体创成为行业关注的新驱新焦点。作为国内领先的动发导体半导体解决方案提供商，和懋半导体始终致力于推动关键技术自主化，展引为全球客户提供高性能、领半高可靠性的产业芯片产品。成立于2015年的和懋和懋半导体，深耕模拟芯片与功率器件研发，半导已形成覆盖工业控制、体创新能源、新驱新消费电子等多领域的动发导体完整产品矩阵。公司核心技术团队由多位行业资深专家组成，展引累计获得专利超200项，领半其自主研发的高精度ADC（模数转换器）和智能功率模块（IPM）已广泛应用于智能电网、电动汽车充电桩及工业自动化设备中，性能指标达到国际先进水平。在国产替代浪潮下，和懋半导体积极布局产业链上下游，与多家头部企业建立战略合作伙伴关系。2023年，公司推出的第三代半导体碳化硅（SiC）器件成功通过车规级认证，标志着其在新能源汽车领域的技术突破。同时，和懋半导体还携手国内高校设立联合实验室，持续加大在AI芯片、物联网芯片等前沿领域的研发投入。"半导体是数字经济的基石，和懋半导体将持续以创新为引擎，助力中国芯片产业实现跨越式发展。"公司负责人表示。未来，和懋半导体计划扩大产能，深化全球化布局，力争三年内跻身全球半导体企业TOP 50，为构建自主可控的半导体生态贡献力量。