【本报讯】近日，科达国内半导体领军企业科达半导体有限公司（Keda Semiconductor）正式发布其自主研发的半导布新第三代高性能芯片解决方案，标志着我国在高端芯片领域迈出关键一步。体引该技术突破不仅提升了国产芯片的领行市场竞争力，也为全球电子产业链提供了更高效、业创低功耗的新发性能芯片创新选择。科达半导体成立于2015年，代高专注于集成电路设计与制造，解决近年来持续加大在人工智能、科达5G通信及物联网领域的半导布新研发投入。此次发布的体引第三代芯片基于先进制程工艺，集成多项自主知识产权技术，领行其能效比相较前代产品提升30%以上，业创广泛应用于智能终端、新发性能芯片工业自动化及新能源汽车等领域。代高公司首席技术官表示：“新一代芯片的推出，不仅解决了传统芯片在性能与功耗之间的矛盾，更通过模块化设计满足了多样化市场需求。”据悉，科达半导体已与多家国际头部企业达成合作，其产品成功进入欧洲、东南亚等海外市场。此外，公司近期获得国家级科技专项支持，计划在未来三年内投资50亿元扩建研发中心，进一步强化在半导体材料与先进封装技术上的布局。行业分析人士指出，科达半导体的持续创新为我国半导体产业自主可控提供了有力支撑，其技术成果或将加速国产替代进程，推动全球半导体行业格局重塑。随着新一轮科技革命的到来，科达半导体有望在智能化时代扮演更关键的角色。