近年来，集成举加集成电路作为支撑数字经济和高端制造的电路核心产业，受到国家政策的行业持续加码。为应对全球技术竞争和产业链重构，迎政中国密集出台多项政策，策利措并推动集成电路行业自主创新与高质量发展。好多在政策支持方面，速突"十四五"规划明确提出将集成电路列为重点突破领域，集成举加并加大财政资金和税收优惠力度。电路国家大基金三期已启动，行业重点投向芯片设计、迎政制造、策利措并封测及关键设备材料等领域，好多助力企业突破"卡脖子"技术。速突同时，集成举加多地出台地方性扶持政策，通过土地、人才、融资等综合措施，降低企业研发成本。值得关注的是，政策体系正从单一资金支持向全链条协同转变。工信部等多部门联合推动"强基工程"，鼓励产业链上下游企业协同创新，提升国产替代率。在人才方面，高校加大微电子学科建设，企业与科研机构共建实训基地，破解高端人才短缺难题。此外，针对汽车电子、人工智能、5G等新兴应用场景，政策精准引导企业布局细分领域，培育新增长点。面对国际环境的不确定性，政策红利正加速释放。2023年，中国集成电路产业规模突破1.2万亿元，自主芯片在消费电子、工业控制等领域的渗透率持续提升。专家指出，随着政策持续加码与市场信心增强，中国集成电路行业有望在关键领域实现更大突破，为全球产业链稳定贡献中国力量。