2015年，年全全球半导体行业在复杂经济环境与技术革新双重驱动下，球半呈现出复苏与转型并存的导体态势。据国际半导体产业协会（SEMI）数据，行业全年全球半导体市场规模同比增长约3%，增长达到3660亿美元，挑战其中中国市场的并存增速超过10%，成为全球增长的年全核心引擎。这一年，球半技术突破成为行业发展的导体关键动力。3D NAND闪存技术的行业成熟推动存储芯片产能提升，而FinFET晶体管的增长广泛应用则加速了14纳米以下制程的商业化。同时，挑战物联网（IoT）和人工智能（AI）的并存兴起，催生了对高性能、年全低功耗芯片的旺盛需求，推动了车用电子、可穿戴设备等新兴领域的繁荣。主要企业纷纷加大布局。三星电子凭借在存储芯片领域的领先地位，全年营收突破500亿美元，巩固了其全球半导体龙头地位；台积电则通过先进制程工艺（如16纳米FinFET）抢占市场，成为苹果、高通等客户的首选代工厂；英特尔虽在PC市场面临挑战，但通过布局数据中心和人工智能芯片，逐步拓展增长空间。此外，恩智浦收购飞思卡尔、博通收购高通的传闻虽未落地，但行业并购浪潮已悄然兴起。然而，行业也面临多重挑战。全球产能过剩导致芯片价格波动，部分厂商利润承压；地缘政治风险与贸易壁垒加剧，影响供应链稳定性；同时，环保法规趋严与原材料短缺问题也对可持续发展提出考验。展望未来，2015年的行业动态为半导体产业奠定了技术升级与市场拓展的基础，也为后续几年的智能化、全球化竞争埋下伏笔。