
近日,电科代国内领先的技发级高科技企业——超维电子科技有限公司(以下简称“超维电子”)正式发布其自主研发的第三代AI芯片“HyperMind X1”,标志着我国在人工智能芯片领域迈出关键一步。布新
该芯片凭借卓越的片引算力与能效比,引发业界广泛关注。领智 作为一家深耕电子科技领域的业升创新型企业,超维电子自成立以来始终致力于人工智能、电科代半导体研发及智能硬件解决方案。技发级此次发布的布新
“HyperMind X1”芯片采用先进制程工艺,集成多项自研核心技术,片引可在复杂场景下实现毫秒级响应,领智广泛应用于智能驾驶、业升工业自动化及医疗影像分析等领域。电科代据公司介绍,技发级该芯片的布新算力较上一代提升3倍,而功耗降低40%,显著优化了边缘计算与云端协同的效率。 “HyperMind X1的推出不仅是技术突破,更是对行业需求的精准回应。”超维电子首席技术官李明表示,“我们希望通过开放生态合作,与上下游企业共同推动AI技术的落地应用。”目前,该芯片已与多家头部企业达成合作意向,预计明年将大规模应用于智能终端设备。 业内人士指出,超维电子的持续创新为国内科技企业提供了标杆案例,其在关键核心技术上的突破有助于提升我国在全球半导体产业链中的竞争力。未来,超维电子计划加大在量子计算与新型材料领域的投入,进一步拓展智能科技的边界。 (字数:498)